인쇄회로기판용 EMS 솔루션
설명
20개의 SMT 라인, 8개의 DIP 및 테스트 라인에 대한 SPI, AOI 및 X-ray 장치를 갖추고 있으며 다양한 조립 기술을 포함하는 고급 서비스를 제공하고 다층 PCBA, Flexible PCBA를 생산합니다.우리의 전문 연구실에는 ROHS, 낙하, ESD 및 고온 및 저온 시험 장치가 있습니다.모든 제품은 엄격한 품질 관리에 의해 전달됩니다.IAF 16949 표준에 따른 제조 관리를 위한 고급 MES 시스템을 사용하여 생산을 효과적이고 안전하게 처리합니다.
리소스와 엔지니어를 결합하여 IC 프로그램 개발 및 소프트웨어에서 전기 회로 설계에 이르기까지 프로그램 솔루션을 제공할 수도 있습니다.의료 및 고객 전자 제품 개발 프로젝트 경험을 바탕으로 귀하의 아이디어를 이어받아 실제 제품에 생명을 불어넣을 수 있습니다.소프트웨어, 프로그램, 기판 자체를 개발하여 기판은 물론 최종 제품의 전체 제조 공정을 관리할 수 있습니다.PCB 공장과 엔지니어 덕분에 일반 공장에 비해 경쟁력이 있습니다.제품 설계 및 개발 팀, 다양한 수량의 확립된 제조 방법 및 공급망 간의 효과적인 의사 소통을 기반으로 우리는 도전에 직면하고 작업을 완료할 수 있다고 확신합니다.
| PCBA 기능 | |
| 자동 장비 | 설명 |
| 레이저 마킹기 PCB500 | 표하기 범위: 400*400mm |
| 속도: ≤7000mm/S | |
| 최대 전력: 120W | |
| Q-스위칭, 듀티비: 0-25KHZ;0-60% | |
| 인쇄기 DSP-1008 | PCB 크기: 최대: 400*34mm 최소: 50*50mm T: 0.2~6.0mm |
| 스텐실 크기: MAX: 737*737mm 분: 420*520mm | |
| 스크레이퍼 압력: 0.5~10Kgf/cm2 | |
| 청소 방법: 드라이 클리닝, 웻클리닝, 진공 청소(프로그래밍 가능) | |
| 인쇄 속도: 6~200mm/sec | |
| 인쇄 정확도: ±0.025mm | |
| SPI | 측정 원리: 3D 백색광 PSLM PMP |
| 측정항목 : 솔더페이스트 부피, 면적, 높이, XY 오프셋, 형상 | |
| 렌즈 해상도: 18um | |
| 정밀도: XY 해상도: 1um; 고속: 0.37um | |
| 보기 차원: 40*40mm | |
| FOV 속도: 0.45초/FOV | |
| 고속 SMT 기계 SM471 | PCB 크기: 최대: 460*250mm 최소: 50*40mm T: 0.38~4.2mm |
| 장착 샤프트 수: 스핀들 10개 x 캔틸레버 2개 | |
| 부품크기 : 칩 0402(01005인치) ~ □14mm(H12mm) IC,커넥터(리드피치 0.4mm),※BGA,CSP(주석볼 간격 0.4mm) | |
| 실장 정확도: 칩 ±50um@3ó/칩, QFP ±30um@3ó/칩 | |
| 장착 속도: 75000 CPH | |
| 고속 SMT 기계 SM482 | PCB 크기: 최대: 460*400mm 최소: 50*40mm T: 0.38~4.2mm |
| 장착 샤프트 수: 스핀들 10개 x 캔틸레버 1개 | |
| 부품크기 : 0402(01005인치) ~ □16mm IC,커넥터(리드피치 0.4mm),※BGA,CSP(주석볼간격 0.4mm) | |
| 장착 정확도: ±50μm@μ+3σ(표준 칩 크기에 따름) | |
| 장착 속도: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III 질소 환류로 | 구역: 9개의 가열 구역, 2개의 냉각 구역 |
| 열원: 뜨거운 공기 대류 | |
| 온도 제어 정밀도: ±1℃ | |
| 열 보상 능력: ±2℃ | |
| 궤도 속도: 180-1800mm/min | |
| 궤도 폭 범위: 50-460mm | |
| AOI ALD-7727D | 측정 원리: HD 카메라는 PCB 기판에 조사되는 3색 빛의 각 부분의 반사 상태를 획득하고 각 픽셀 포인트의 회색 및 RGB 값의 이미지 또는 논리 연산을 일치시켜 판단합니다. |
| 측정항목 : 솔더페이스트 인쇄불량, 부품불량, 솔더 접합불량 | |
| 렌즈 해상도: 10um | |
| 정밀도: XY 해상도: ≤8um | |
| 3D 엑스레이 AX8200MAX | 최대 감지 크기: 235mm*385mm |
| 최대 전력: 8W | |
| 최대 전압: 90KV/100KV | |
| 초점 크기: 5μm | |
| 안전성(방사선량): <1uSv/h | |
| 웨이브 납땜 DS-250 | PCB 폭: 50-250mm |
| PCB 전송 높이: 750 ± 20mm | |
| 전송 속도: 0-2000mm | |
| 예열 영역의 길이: 0.8M | |
| 예열 구역 수: 2 | |
| 웨이브 번호: 듀얼 웨이브 | |
| 보드 스플리터 기계 | 작동 범위: 최대: 285*340mm 최소: 50*50mm |
| 절단 정밀도: ±0.10mm | |
| 절단 속도: 0~100mm/S | |
| 스핀들의 회전 속도: MAX:40000rpm | |
| 기술 역량 | ||
| 숫자 | 안건 | 뛰어난 기능 |
| 1 | 기본 재료 | 일반 Tg FR4, 높은 Tg FR4, PTFE, Rogers, 낮은 Dk/Df 등 |
| 2 | 솔더 마스크 색상 | 그린, 레드, 블루, 화이트, 옐로우, 퍼플, 블랙 |
| 3 | 범례 색상 | 흰색, 노란색, 검은색, 빨간색 |
| 4 | 표면 처리 유형 | ENIG, 침수 주석, HAF, HAF LF, OSP, 플래시 골드, 골드 핑거, 스털링 실버 |
| 5 | 최대레이어업(L) | 50 |
| 6 | 최대단위 크기(mm) | 620*813(24"*32") |
| 7 | 최대작업 패널 크기(mm) | 620*900(24"x35.4") |
| 8 | 최대판두께(mm) | 12 |
| 9 | 최소판두께(mm) | 0.3 |
| 10 | 판두께 공차(mm) | T<1.0mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | 등록 공차(mm) | +/-0.10 |
| 12 | 최소기계 드릴링 구멍 직경(mm) | 0.15 |
| 13 | 최소레이저 드릴 구멍 직경(mm) | 0.075 |
| 14 | 최대측면(구멍을 통해) | 15:1 |
| 최대어스펙트(마이크로비아) | 1.3:1 | |
| 15 | 최소구리 공간에 구멍 가장자리(mm) | L≤10, 0.15; L=12-22,0.175; L=24-34, 0.2; L=36-44, 0.25; L>44, 0.3 |
| 16 | 최소내부 클리어런스(mm) | 0.15 |
| 17 | 최소구멍 가장자리 간격(mm) | 0.28 |
| 18 | 최소윤곽선 간격에 구멍 가장자리(mm) | 0.2 |
| 19 | 최소프로파일 라인 sapce(mm)에 대한 내부레이 구리 | 0.2 |
| 20 | 구멍 사이의 등록 공차(mm) | ±0.05 |
| 21 | 최대완성된 구리 두께(um) | 외부 레이어: 420(12oz) 내부 레이어: 210(6oz) |
| 22 | 최소트레이스 폭(mm) | 0.075(3백만) |
| 23 | 최소트레이스 공간(mm) | 0.075(3백만) |
| 24 | 솔더 마스크 두께(um) | 라인 코너 : >8 (0.3mil) 구리 시: >10(0.4mil) |
| 25 | ENIG 황금 두께(음) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG 니켈 두께(um) | 3-9 |
| 27 | 스털링 실버 두께(um) | 0.15-0.75 |
| 28 | 최소HAL 주석 두께(음) | 0.75 |
| 29 | 침지 주석 두께(um) | 0.8-1.2 |
| 30 | 두꺼운 금도금 금두께(um) | 1.27-2.0 |
| 31 | 황금 손가락 도금 금 두께(음) | 0.025-1.51 |
| 32 | 골든 핑거 도금 니켈 두께(um) | 3-15 |
| 33 | 플래시 골드 도금 골드 두께(um) | 0,025-0.05 |
| 34 | 플래시 골드 도금 니켈 두께(um) | 3-15 |
| 35 | 프로파일 크기 공차(mm) | ±0.08 |
| 36 | 최대솔더 마스크 플러깅 구멍 크기(mm) | 0.7 |
| 37 | BGA 패드(mm) | ≥0.25(HAL 또는 HAL 무료: 0.35) |
| 38 | V-CUT 블레이드 위치 공차(mm) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT 위치 공차(mm) | +/-0.10 |
| 40 | 골드 핑거 베벨 각도 허용 오차(o) | +/-5 |
| 41 | 임피던스 허용 오차(%) | +/-5% |
| 42 | 휨 허용 오차(%) | 0.75% |
| 43 | 최소범례 너비(mm) | 0.1 |
| 44 | 불 불꽃 칼스 | 94V-0 |
| Via in pad 제품 전용 | 수지로 막힌 구멍 크기(최소)(mm) | 0.3 |
| 수지로 막힌 구멍 크기(최대)(mm) | 0.75 | |
| 수지 플러그 보드 두께(최소)(mm) | 0.5 | |
| 수지 플러그 보드 두께(최대)(mm) | 3.5 | |
| 수지 연결 최대 종횡비 | 8:1 | |
| 수지로 막힌 최소 구멍 대 구멍 간격(mm) | 0.4 | |
| 하나의 보드에 구멍 크기가 다를 수 있습니까? | 예 | |
| 백플레인 보드 | 안건 | |
| 최대pnl 사이즈(완성)(mm) | 580*880 | |
| 최대작업 패널 크기(mm) | 914 × 620 | |
| 최대판두께(mm) | 12 | |
| 최대레이어업(L) | 60 | |
| 측면 | 30:1(최소 구멍: 0.4mm) | |
| 선폭/간격(mm) | 0.075/0.075 | |
| 백 드릴 기능 | 예 | |
| 백 드릴의 공차(mm) | ±0.05 | |
| 압입 구멍 공차(mm) | ±0.05 | |
| 표면 처리 유형 | OSP, 스털링 실버, ENIG | |
| 리지드 플렉스 보드 | 구멍 크기(mm) | 0.2 |
| 유전체 두께(mm) | 0.025 | |
| 작업 패널 크기(mm) | 350 x 500 | |
| 선폭/간격(mm) | 0.075/0.075 | |
| 보강재 | 예 | |
| 플렉스 보드 레이어(L) | 8 (플렉스 보드 4겹) | |
| 리지드 보드 레이어(L) | ≥14 | |
| 표면 처리 | 모두 | |
| 중간 또는 외부 레이어의 플렉스 보드 | 둘 다 | |
| HDI 제품 전용 | 레이저 드릴 구멍 크기(mm) | 0.075 |
| 최대유전체 두께(mm) | 0.15 | |
| 최소유전체 두께(mm) | 0.05 | |
| 최대측면 | 1.5:1 | |
| 바닥 패드 크기(마이크로비아 미만)(mm) | 구멍 크기+0.15 | |
| 상단 패드 크기(마이크로 비아에서)(mm) | 구멍 크기+0.15 | |
| 구리 충전 여부(예 또는 아니오)(mm) | 예 | |
| 패드 디자인을 통해 여부(예 또는 아니오) | 예 | |
| 매립된 구멍 수지가 막혀 있음(예 또는 아니오) | 예 | |
| 최소비아 크기는 구리로 채워질 수 있습니다(mm) | 0.1 | |
| 최대스택 시간 | 모든 레이어 | |